multi-funksje hege snelheid Folslein multi-funksje automatyske dispensing masines

Bonding
Adhesive bonding is in dispensingproses dat wurdt brûkt om twa of mear dielen byinoar te ferbinen. Adhesive bonding prosessen wurde hieltyd mear fêststeld as in fjild fan tapassing yn dispensing technology.
Troch de bonding fan 'e dispensermetoade wurde twa of mear gearhingjende partners byinoar ferbûn. Effektive bonding makket in materiaal-oan-materiaal bân mooglik sûnder waarmte yn te fieren en mooglike skea oan komponinten te feroarsaakjen. Ideaal, yn it gefal fan plestik dielen, aktivearring fan it oerflak fynt plak troch middel fan atmosfearyske of lege-druk plasma. By it tapassen bliuwe it oerflak en materiaal net feroare. Bonding hat dêrom gjin ynfloed op faktoaren fan 'e komponint lykas meganika, aerodynamika of estetyk.
As regel bestiet it proses út twa stappen: earst wurdt de adhesive oanbrocht en dan wurde de dielen gearfoege. Yn dit proses wurdt de lijm tapast op definieare gebieten oan 'e bûtenkant as binnen fan' e komponint. Crosslinking fan de adhesive fynt plak troch materiaal-spesifike eigenskippen. Njonken in ferskaat oan yndustriële sektoaren lykas medyske technology, elektroanikaproduksje, lichtgewicht konstruksje, wurdt dit dispenseringsproses faak brûkt yn 'e autosektor. Adhesive bonding wurdt brûkt, bygelyks, yn elektroanyske kontrôle ienheden, LiDAR sensors, kamera en folle mear.

Sealing
De dispensing metoade sealing is in effektyf proses foar it beskermjen fan komponinten tsjin eksterne ynfloeden troch it meitsjen fan in barriêre.
Sealing is in effektive dispensermetoade foar it beskermjen fan komponinten fan eksterne ynfloeden troch middel fan in barriêre. In meastentiids tige viskeus sealing materiaal wurdt tapast op de komponinten neffens in spesifisearre twa- of trijediminsjonale sealing kontoer. De meast foarkommende tapassingen hjir binne de sealing fan húsfesting en húsfesting covers. Derneist wurdt dizze metoade brûkt om komponinten byinoar te kombinearjen. It wurdt brûkt om te elimineren stof, temperatuer-relatearre ynfloeden, focht, beskerming fan gefoelige komponinten en oare eksterne ynfloeden. Om de optimale dichtkontur te berikken, is in trochgeande, krekte dispenserapplikaasje essensjeel. De dispensingtechnology fan "Grien Intelligent" is fleksibel ûntworpen foar de oanbelangjende fereaske applikaasje en it dispensermateriaal.

Potting en vacuum potting
Optimale beskerming foar elektroanyske komponinten wurdt levere troch it dispenseringsproses fan potting ûnder atmosfear of ûnder fakuüm.

De potting fan komponinten wurdt keazen om gefoelige komponinten te beskermjen, stof, temperatuerrelatearre ynfloeden, focht te eliminearjen of de libbensdoer te fergrutsjen. De ynkapseling fan elektroanika is ek ien fan 'e tapassingen fan dit dispenseringsproses. Komponenten wurde fol of getten mei lege-viskositeit potting materialen lykas polyurethanen (PU), epoksy harsens (epoksy), siliconen.
De materiaal tarieding moat ideaal selektearre wurde foar it pottingmedium en neffens de tapassing.
Typyske tapassingen binne pacemakers, kabelbussen, sensors as elektroanyske komponinten.